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Dual 50MHz to 1000MHz High-Linearity,
Serial/Parallel-Controlled Digital VGA
Typical Application Circuit
RF
RF
OUTPUT 1
C6
C7
V CC
C14
OUTPUT 2
C13
L1
C15
L2
ACTIVE ACTIVE
BIAS
BIAS
C2
C4
V CC
V CC_AMP_1
GND
GND
GND
GND
D4_1
D_ATT_OUT_1
D3_1
D2_1
D1_1
D0_1
GND
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25
AMP AMP
EXPOSED
PAD
MAX2063
DIGITAL DIGITAL
ATTENUATOR SPI ATTENUATOR
1 2
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
V CC_AMP_2
GND
GND
DA_SP
GND
D4_2
D_ATT_OUT_2
D3_2
D2_2
D1_2
D0_2
GND
V CC
C11
C9
+
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12
C1
RF
INPUT 1
V CC
C16
C8
RF
INPUT 2
PROCESS: SiGe BiCMOS
Chip Information
Package Information
For the latest package outline information and land patterns,
go to www.maxim-ic.com/packages . Note that a “+”, “#”, or
“-” in the package code indicates RoHS status only. Package
drawings may show a different suffix character, but the drawing
pertains to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE
TYPE
48 Thin QFN-EP
PACKAGE
CODE
T4877+7
OUTLINE
NO.
21-0144
LAND
PATTERN NO.
90-0133
21
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